ELIFE S系列产品以工艺著称，早前发布的ELIFE S5.5以5.55mm的厚度刷新了智能手机厚度的记录，随后ELIFE S5.5的4G版登场，成为最薄的4G手机。而ELIFE并不止步于5.55mm，在9月初ELIFE正式发布了S5.1这款颠覆性的产品，进一步将手机厚度降低，ELIFE S5.1厚度只要5.15mm。ELIFE对于工艺的追求一直是做到极致的，为实现ELIFE S5.1超薄厚度工程师们付出了不少努力，从手机的设计到PCB、电池、摄像头等等各方面都需要重新设计，力求将手机的厚度降低，下面我们来看一下5.15mm背后的故事。
超薄的基础－－框架：
▲ELIFE S5.1手机框架
要将手机厚度降低并不是一件容易的事情，首先对整个手机设计要求非常高，手机变薄了手机强度自然也会降低，为了保证超薄S5.1的机身强度，ELIFE的工程师使用了日本供应商”日本轻金属公司”出品合金材料，并且在内板部分采用了由”日本住友”提供，业界最薄而且最坚固的0.3mm铝板。高强度的合金材料组合，保证了较为坚固的机身骨架。同时，相对于不锈钢材质，铝合金也具备更加轻盈的特点，有效降低机身重量。这一优势表现在实际使用中，就是当手机跌落地面的时候，更加轻盈的机身可以使手机在跌落时受到的冲击更小，使手机更加不易碎。